内容摘要：据爆料，Redmi新机将采用联发科主打的旗舰和次旗舰芯片，分别是天玑9000和天玑7000。@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。同

　　据爆料，机将玑芯Redmi新机将采用联发科主打的采用旗舰和次旗舰芯片，分别是科天天玑9000和天玑7000。

　　@数码闲聊站爆料，机将玑芯搭载联发科天玑9000和天玑7000的采用Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。

　　同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会。科天



　　天玑9000的机将玑芯定位为旗舰级别，其主要提升为算力、采用多媒体、科天连接性三方面，机将玑芯相比前代天玑1200系列，采用天玑9000提升的科天更多。尤其是机将玑芯工艺部分，首发的采用台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，预计2022年的科天顶级旗舰芯片都将采用此工艺。

　　天玑7000的定位是次旗舰，它采用台积电5nm工艺，大核为Cortex A78架构，安兔兔综合成绩在75万分左右，超过了高通骁龙870。